《熱成像與傳感市場及技術(shù)趨勢分析報告》——2024年版

熱探測器：推動市場到2029年的發(fā)展新機

在2023年，中國熱成像技術(shù)領(lǐng)域取得了飛速發(fā)展，全球市場出貨量占比達到50%。然而，歐洲企業(yè)在熱探測器領(lǐng)域仍保持著主導(dǎo)地位。

Yole Intelligence推出《Thermal Imaging and Sensing 2024》，對熱成像和傳感市場、應(yīng)用和技術(shù)進行了全面分析，并總結(jié)了2023年的熱成像和傳感市場，以及考慮了每種應(yīng)用的發(fā)展趨勢。

圖片：Yole Intelligence

熱檢測領(lǐng)域的數(shù)項技術(shù)變革 & 熱成像中的更小像素

熱釋電（Pyroelectrics）曾引領(lǐng)市場。我們注意到熱電堆（Thermopile）市場的平衡正在發(fā)生變化，其增長速度將更快，并在價值上引領(lǐng)熱探測器市場。

Calumino、Jon De Tech、Meridian Innovation 和意法半導(dǎo)體開發(fā)出了創(chuàng)新解決方案，可通過人工智能促進各種應(yīng)用，并與入門級微測輻射熱計（Microbolometer）技術(shù)競爭。這將釋放出熱電堆技術(shù)由于與微測輻射計技術(shù)的競爭從未達到的新機遇。

隨著消費終端市場對熱敏探測器的興趣越來越濃厚，我們期待傳感器與PPG模塊的融合。例如，可穿戴設(shè)備中的連續(xù)體溫監(jiān)測可為消費者/患者帶來有意義的醫(yī)療見解。為了降低成本和尺寸，我們預(yù)計未來幾年還會有更多無透鏡熱探測器研發(fā)成果問世。

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