一、量測(cè)設(shè)備主要類型

工藝過程量測(cè)設(shè)備是指在晶圓制造過程檢測(cè)某一工藝完成質(zhì)量的設(shè)備，因此，由于存在多種測(cè)量指標(biāo)，量測(cè)設(shè)備種類較多。舉例可包括膜厚檢測(cè)、方塊電阻檢測(cè)、膜應(yīng)力檢測(cè)、折射率檢測(cè)、摻雜濃度檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸檢測(cè)、無/有圖形表面缺陷檢測(cè)等等。

圖片來源：華經(jīng)情報(bào)

二、半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為711億美元，若半導(dǎo)體前道測(cè)試設(shè)備占比為12%，則2020年全球半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為85.3億元，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到121.6億元。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為187.2億美元，同比增長(zhǎng)39.2%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為22.5億美元。

三、半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備行業(yè)格局

據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，科磊獨(dú)占52%的份額，應(yīng)用材料、日立高新則分別占比12%、11%，CR3合計(jì)占比接近80%，市場(chǎng)集中度較高，且基本被海外公司所壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足1%。

前道量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為量測(cè)設(shè)備、缺陷檢測(cè)設(shè)備以及過程控制軟件，據(jù)統(tǒng)計(jì)，其中缺陷檢測(cè)設(shè)備約占前道檢測(cè)設(shè)備的55%，量測(cè)設(shè)備占前道量測(cè)設(shè)備的34%，過程控制軟件占11%。

進(jìn)一步按產(chǎn)品細(xì)分，膜厚測(cè)量占比約12%、OCD測(cè)量設(shè)備占比10%、形貌測(cè)量占比約6%、套刻誤差測(cè)量占比9%、CD-SEM測(cè)量占比約12%；缺陷檢測(cè)中有圖形晶圓檢測(cè)占比32%、無圖形晶圓檢測(cè)占比5%、電子束檢測(cè)占比11%、宏觀缺陷檢測(cè)占比6%。

四、國(guó)外半導(dǎo)體前道測(cè)量設(shè)備龍頭企業(yè)——KLA

科磊是IC領(lǐng)域最大量檢測(cè)公司，半導(dǎo)體工藝控制是最主要收入來源。通過20余年的發(fā)展，截止2021財(cái)年，KLA的營(yíng)收已達(dá)到69.2億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，歸母凈利潤(rùn)為20.78億美元，同比增長(zhǎng)70.7%，成為集成電路領(lǐng)域規(guī)模最大、覆蓋面最廣的量檢測(cè)公司。

科磊在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域市占率有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在晶圓形貌檢測(cè)、無圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)領(lǐng)域市占率分別達(dá)到85%、78%、72%，具有絕對(duì)壟斷優(yōu)勢(shì)。

五、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)

目前國(guó)內(nèi)三家公司均有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破，都有產(chǎn)品進(jìn)入一線產(chǎn)線驗(yàn)證，但都出貨量不多，未來一旦產(chǎn)品驗(yàn)證效果好，有較高國(guó)產(chǎn)替代空間。三家公司產(chǎn)品涉及領(lǐng)域互有重疊，未來有相互競(jìng)爭(zhēng)的可能性，新品類的擴(kuò)充是重要的發(fā)展方向。