在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機(jī)。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2008-2016年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，2016年行業(yè)銷售收入達(dá)到1564.3億元，同比增長13.03%。前瞻分析認(rèn)為，未來先進(jìn)封裝市場成長依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝(BGA)、芯片尺寸構(gòu)裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝，以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來幾年皆將有強(qiáng)勁的單位成長率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或較慢成長。

（圖片來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理）

據(jù)前瞻成研究院統(tǒng)計(jì)，截止到2016年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)有89家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)占35%，其余為外資、臺資及合資企業(yè)。目前，國內(nèi)外資IDM型封裝測試企業(yè)主要封測其自身生產(chǎn)的產(chǎn)品，OEM型企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品;而內(nèi)資封裝測試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展，而且中高端產(chǎn)品的產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升。

集成電路封裝行業(yè)前景分析

集成電路封裝是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，基于集成電路對于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預(yù)期未來政府還要出臺更多針對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，這將有利地推動我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

(1)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進(jìn)式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標(biāo)越來越先進(jìn)。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝(SIP)，SIP實(shí)際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個(gè)芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認(rèn)清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。

(2)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

按照半導(dǎo)體國際的分析，隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到新的應(yīng)用。為獲得推動產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案，在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、低成本材料和高可靠性互連技術(shù)方面的進(jìn)步至關(guān)重要。封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢也折射出應(yīng)用和終端設(shè)備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計(jì)工具的持續(xù)進(jìn)步，這樣可以縮短開發(fā)周期并增強(qiáng)性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學(xué)器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級凸點(diǎn)加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點(diǎn)的低成本晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，還需要突破一些技術(shù)挑戰(zhàn)。最后，面對汽車、便攜式手持設(shè)備、消費(fèi)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰(zhàn)，也是國內(nèi)相關(guān)企業(yè)努力的主要方向之一。