說到元器件的真假，無非就是需要辨別一下，元器件是原裝貨還是散新貨。這里所說的散新貨，就是翻新件或是拆機(jī)件，是經(jīng)過處理再加工的器件，所以行業(yè)人一般稱之為散新貨。同一樣的價格，誰都想買到新的，全新功能的器件，所以這就需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨，哪些是我們所說的散新件。

看芯片表面是否有打磨過的痕跡

凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無朔膠的質(zhì)感。

看印字

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。

翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

另外，現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰絲印工藝，但很多翻新芯片因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。

不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機(jī)的售價大幅降低，翻新IC越來越多地采用激光打標(biāo)，某些新片也會用此方法來改變字標(biāo)或干脆重打以提高芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。

主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符，如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

另外，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方，而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是翻新的。

看引腳

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號

正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符。而翻新的器件雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是翻新的。

測器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。如果有些器件我們無法用肉眼和經(jīng)驗來判斷，那么我們可以借助一些工具，如放大鏡和數(shù)碼放大鏡。打磨翻新過的器件表面有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看出來的，我們就必須借助設(shè)備來觀察！

 有幾個要點：

（1）看打字，用化學(xué)稀釋劑可以把器件上的字（白字）擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

（2）看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的引腳不整齊且有些歪。

（3）看定位孔，原裝貨的定位孔都比較一致，而翻新過的器件的定位孔有的深淺不一或者根本打磨平了，有的如果仔細(xì)看可以看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細(xì)觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)高，在采購中要特別慎重！