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近日,一則外媒報道稱,伯克利大學(University of Berkeley)的研究表明,在汽車業(yè)引入5G移動無線電技術后,汽車價值鏈將發(fā)生根本性的改變。該研究基于IHS Markit的經(jīng)濟預測,研究資金則由芯片廠商高通提供。該研究旨在調(diào)查哪些行業(yè)受5G技術的影響最大,同時找尋加速5G技術市場認可度的相關方法。據(jù)伯克利大學預測,未來將涌現(xiàn)各類新應用或增強版應用。5G技術的比特率較高,這將實現(xiàn)3D數(shù)字地圖及傳感器數(shù)據(jù)的大容量數(shù)據(jù)傳輸,將向用戶提供更成熟的車載娛樂信息內(nèi)容,大幅擴充信息及娛樂內(nèi)容。
目前半導體行業(yè)整體景氣度較高,市場上不少投資者也認為晶圓代工、存儲器芯片、硅片等半導體產(chǎn)品持續(xù)漲價,更是為行業(yè)發(fā)展增添了助力。同時,全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心也逐漸向我國轉(zhuǎn)移,可以說,我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇。
近來,英特爾斥資153億美金收購以色列自動駕駛技術公司Mobileye震驚業(yè)界。。英特爾出手如此闊綽,看中的就是Mobileye在ADAS市場的領先技術和客戶群。經(jīng)過整合,英特爾可以進一步完善其在自動駕駛核心決策環(huán)節(jié)的布局,形成自身芯片硬件和Mobileye自動駕駛核心技術數(shù)據(jù)的聯(lián)盟。由此透露出,未來自動駕駛已經(jīng)成為科技公司爭搶的高地。
2017年元器件價格持續(xù)上漲,廠商對此的解釋是因為上游原材料缺貨,包括主芯片組、顯示屏與觸控模組、前后攝像頭、存儲模塊四大件幾乎都處于缺貨狀態(tài)。之前就有研究提到這主要是因為“沒有預計到市場行情發(fā)展速度,市場的不穩(wěn)定以及競爭”。所以使整個產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨;不少代理商和分銷商囤貨壓貨,試圖抬高芯片的價格。本文深度分析了面對元器件缺貨潮,終端制造商應如何應對。
5G風口下的半導體行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展?jié)摿?。究?G大發(fā)展將會給射頻前段芯片領域帶來哪些技術革新與市場機遇,這是很多業(yè)界人士關注的話題。下面重點分析射頻前端芯片細分領域在全球相關的產(chǎn)業(yè)鏈。濾波器在射頻前端芯片中的應用范圍十分廣泛,除Filter外,雙工器(Duplexer)和多工器(Multiplexer)內(nèi)部的核心器件也是SAW/BAW Filter,隨著移動通信模式和頻段的增加,數(shù)量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器,而是濾波器。
2016年世界的半導體產(chǎn)業(yè)可謂是風起云涌,雖然整體的交易情況有所降低,但是令人咂舌的“天價”交易多次出現(xiàn)。在續(xù)上一年的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)并購之后,芯片產(chǎn)業(yè)再次出現(xiàn)大幅整合,主導的芯片商則將方向轉(zhuǎn)到車聯(lián)網(wǎng)等這樣的移動端業(yè)務。分析人士指出,在經(jīng)濟放緩的背景下,企業(yè)難以通過內(nèi)生性增長提高收益,只能通過并購拓展市場份額,在當前流動性充裕的環(huán)境下,企業(yè)進行大規(guī)模并購是合理選擇。
近日消息,通信芯片商Brocade傳出最快本周將宣布出售,買家可能就是通訊芯片大廠博通(Broadcom),消息一出,Brocade股價暴漲2成。近來科技硬體大廠并購風不斷,先前高通才宣布要以470億美元買下恩智浦半導體之后,近日彭博新聞引述未具名相關人士表示,Brocade有關出售公司的談判已經(jīng)接近尾聲,買家極可能就是通訊芯片大廠博通……
最日,一則最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤:聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%。報告指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈,但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場。
長期關注蘋果的人應該都知道,大多數(shù)情況下,蘋果每發(fā)布全新一代處理器都會提供兩個版本。一個是既定的標準版,例如 A7、A8 和 A9,主要是針對 iPhone 智能手機而設計。另一個是所謂的“X”系變種版本,例如 A8X 和 A9X,專門為 iPad 產(chǎn)品線優(yōu)化,性能更加強大,尤其是圖形處理器性能。另外還有一點,過去幾代蘋果 A 系列處
【儀器儀表商情網(wǎng)訊】北京時間2016年9月8日凌晨,蘋果在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂舉行了秋季新品發(fā)布會,如約發(fā)布手機新品iPhone 7,壓力感應Home鍵,防水防塵,雙攝像頭,2倍光學變焦,支持OIS光學防抖,四個LED閃光燈,雙揚聲器,續(xù)航增加,A10 Fusion芯片,Air Pods無線耳塞(需單獨購買),并且有金、銀、玫瑰金以及兩種黑色,蘋果的VR技術與產(chǎn)品始終沒有被庫克提及,那么,蘋果的虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品到底在哪里?iPhone手機何時才能搭配VR設備使用?蘋果在VR/AR行業(yè)都有哪些布局?
CCD圖像傳感器由于靈敏度高、噪聲低,逐步成為圖像傳感器的主流。但由于工藝上的原因,敏感元件和信號處理電路不能集成在同一芯片上,造成由CCD圖像 傳感器組裝的攝像機體積大、功耗大。CMOS圖像傳感器以其體積小、功耗低在圖像傳感器市場上獨樹一幟。但最初市場上的CMOS圖像傳感器,一直沒有擺脫 光照靈敏度低和圖像分辨率低的缺點,圖像質(zhì)量還無法與CCD圖像傳感器相比。
國產(chǎn)芯片對我國而言一直是軟肋,其中存在的問題,亟需業(yè)界打破困局。那么,究竟國產(chǎn)芯片在發(fā)展的過程中暴露哪些問題呢?當前國內(nèi)的芯片市場我們有接近八成依賴進口,而剩下的兩成當中還有一部分來自于國外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。
近期,業(yè)界內(nèi)不少人都關注到高通提出2020年5G商用前就推出相關5G芯片的話題。按照計劃,2018年5G標準第一版的規(guī)范將出臺,相關5G芯片極有可能在2019年左右就推出。對于5G芯片設計來說,有兩大挑戰(zhàn)。首先,如何在實現(xiàn)5G的高性能、高速率的同時還保證電池續(xù)航,是智能手機非常大的挑戰(zhàn)。
人工智能(AI)是科技行業(yè)的下一個重大領域,在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下,IBM、谷歌、Facebook等國際科技巨頭均將人工智能技術作為開發(fā)重點。近日,谷歌在其I/O開發(fā)者大會上公開展示了針對人工智能應用的加速器芯片張量處理單元(TPUs)。這一動向顯示未來的人工智能芯片作為核心和底層基礎,將成為發(fā)展重點。
特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克計劃到2020年生產(chǎn)100萬輛電動汽車,對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。對下一個增長領域的渴望使得許多芯片廠商都瞄上汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場,盡管智能手機仍然是部分芯片廠商的主要利潤來源。
IDC日前發(fā)布最新預測報告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構(gòu),也都預測今年晶片市場將出現(xiàn)負成長;不過專門從半導體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機構(gòu)世界半導體貿(mào)易組織(WSTS),仍預測2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長”,而2017年會有溫和成長。
總體來講,現(xiàn)今芯片廠商分為三種類別:自身不生產(chǎn)移動設備,單純出售芯片。典型有高通(HTC大部分芯片都是高通,WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片)、德州儀器(黑莓Playbook等)。自身生產(chǎn)移動設備,也出售芯片。典型有索尼愛立信(自家的Nova系列芯片)、三星(魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的)。
近年來,在國家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下,國內(nèi)從事高性能CPU設計的單位或公司數(shù)量不斷壯大。但美中不足的是,幾乎所有單位都認為自己的產(chǎn)品和技術路線符合自主可控標準。
RFID在中國發(fā)展了整十年,成功完成由培育期到成長期的蛻變。最近兩年,技術的不斷成熟、芯片和設備價格的不斷下降、解決方案的不斷成熟,以及受到物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體興起的推動,RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步入新的里程,不論是技術、產(chǎn)品,還是應用,不斷推陳出新,在生產(chǎn)生活的各個領域的都得到了標志性的大應用。
隨著中國航天事業(yè)的發(fā)展,航天儀器儀表技術發(fā)展得到國家有關部門和單位的大力支持,為導彈、火箭、衛(wèi)星、飛船及地面試驗等配套了大量的儀器儀表,形成了相對完整的研究、開發(fā)、應用體系。如導彈、運載火箭測控系統(tǒng),經(jīng)歷了手動、頂序程控、計算機控制、CAMAC總線、VXI總線、1553B總線為特色的發(fā)展過程,形成了目前單板機、單片機、DSP芯片為核心的模塊化儀器的開發(fā)與應用,以CAMAC、VXI測試總線為標準,采用FPGA技術,設計開發(fā)了CAMAC、VXI通用、專用系列模件,P淚、PCI總線的系列模件也在開發(fā)中。