報(bào)告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)；聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二；收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)呈兩位數(shù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而3G和2G基帶芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水。

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經(jīng)歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon 820提高了公司的平均銷售價(jià)格，使其在2016年上半年有明顯復(fù)蘇的跡象。我們預(yù)計(jì)，高通將憑借不斷增長(zhǎng)的智能手機(jī)應(yīng)用處理器（部分原因是蘋(píng)果從兩家芯片廠商為iPhone 7和iPhone 7 Plus采購(gòu)modem）在2016年將繼續(xù)提高基帶出貨量?！?/span>

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示，“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長(zhǎng)了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長(zhǎng)是由中國(guó)、其它新興市場(chǎng)以及其強(qiáng)勢(shì)的中端LTE產(chǎn)品組合所推動(dòng)。除了蘋(píng)果和三星，幾乎所有的主要手機(jī)廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的芯片。我們認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì)在2016年持續(xù)增長(zhǎng)?！?/span>

Strategy Analytics射頻和無(wú)線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor表示，“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過(guò)總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢(shì)在2016年Q2得以延續(xù)。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI、海思半導(dǎo)體和英特爾都從LTE增長(zhǎng)中受益。尤其是英特爾，憑借其新推出的LTE獲取了蘋(píng)果的訂單  ，在2016年下半年會(huì)獲得市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)?！?/span>