在CES 2019大會(huì)上，AMD 7納米制程和顯卡著實(shí)是大火了一把，相信在接下來這段時(shí)間里，如此精度水準(zhǔn)的芯片將陸續(xù)在市場上流通，與此相關(guān)的各大代工廠流水線又得晝夜不停地開動(dòng)了，人類半導(dǎo)體工業(yè)水準(zhǔn)又往前邁進(jìn)了一大步！

但是，你知道嗎？在這7納米芯片的背后，還有來自中國的一份力量，那就是國產(chǎn)封測！來自中國的通富微電繼臺積電、硅品精密之后，成為AMD第三個(gè)芯片封測的供應(yīng)商。

雖然世人都知道AMD研發(fā)出了7納米芯片，但這并不意味著它可以從頭到尾把整個(gè)生產(chǎn)過程全干下來，AMD最重要的工作在于整個(gè)生產(chǎn)線的最上游，也就是理論設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，從理論上將一個(gè)芯片構(gòu)建出來，并匯集成一份厚厚的設(shè)計(jì)方案，但是限于自身業(yè)務(wù)范圍、資金技術(shù)和企業(yè)定位等原因，AMD是沒有能力將它制造出來的。

有句老話說的好，叫“術(shù)業(yè)有專攻”，自己做不到的事別人可以做到，于是就出現(xiàn)了“宇宙第一半導(dǎo)體芯片代工廠”臺積電，臺積電也是目前為止唯一一個(gè)真正意義上突破7納米工藝精度水準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造商，其制造技術(shù)和產(chǎn)能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星、英特爾的，通過臺積電的流水線，一個(gè)方寸大小的大規(guī)模集成電路即IC芯片即可誕生，但這個(gè)時(shí)候的芯片仍然不是我們平常所見到的這個(gè)樣子，這時(shí)候，以富通微電為代表的國產(chǎn)封測企業(yè)就出現(xiàn)了，對IC芯片半成品進(jìn)行封裝處理。

這顆原始芯片體積非常小，而且相當(dāng)?shù)谋?，這么精密的元器件如果不加以保護(hù)，很容易被外部環(huán)境所損傷，所以就得給它穿上一件保護(hù)“外套”。但與此同時(shí)，又出現(xiàn)如何讓它應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)使用環(huán)境中、如何散熱等問題？這都是需要封測企業(yè)去解決。完成封裝的芯片通過各項(xiàng)測試之后才可以交付AMD使用，發(fā)給各大電腦組裝廠，送到消費(fèi)者的手上。

通富微電就是這么一家具有頂尖制造工藝的代工廠，在最近這幾年發(fā)展尤為迅速，先后收購了AMD旗下兩家封測廠，率先成為全球第一家7納米封測企業(yè)，并且得到了國家的鼎力支持。在國內(nèi)，不光是富通微電，像江蘇長電等國牌企業(yè)同樣在世界十大IC封測廠名單之中，前幾日紫光宏茂宣布實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。

在許多國人固定的印象中，這種高精度科技產(chǎn)品與民族企業(yè)貌似沒有太多關(guān)系，但實(shí)際上，中國制造以及中國芯片廠商早已經(jīng)在海外開拓出一片新天地，每一個(gè)進(jìn)步都值得國人振奮！