2024年6月26日，鼎陽科技發(fā)布SAP4000P 4 GHz電源軌探頭、SP6150A 1.5 GHz無源探頭以及SAP5000D有源差分探頭新配件。其中SAP4000P電源軌探頭具有高帶寬、低負(fù)載效應(yīng)、電壓偏移范圍大等特性，采用SAPBus接口，無需外部電源，適用于支持SAPBus接口的示波器，如鼎陽科技SDS3000X HD、SDS5000X、SDS6000 Pro、SDS7000A等系列示波器，可廣泛用于探測(cè)電源軌上的高頻噪聲源。

近年來，隨著電源電壓的不斷降低、電路切換速度越來越快、芯片封裝越來越小以及供電網(wǎng)絡(luò)的日趨復(fù)雜，電源完整性測(cè)試要求不斷提高，電源紋波和噪聲測(cè)量越來越具有挑戰(zhàn)。

過去工程師在測(cè)量電源紋波及噪聲時(shí)，經(jīng)常使用無源探頭直接探測(cè)待測(cè)芯片附近的電源網(wǎng)絡(luò)。然而傳統(tǒng)示波器及探頭組成的測(cè)量系統(tǒng)底噪會(huì)過大，當(dāng)電源噪聲非常小時(shí)，底噪過大會(huì)淹沒電源噪聲，工程師無法獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。常規(guī)的無源探頭衰減倍數(shù)為1倍時(shí)帶寬僅6 MHz，帶寬太低；而當(dāng)衰減倍數(shù)為10倍時(shí)，和示波器連接后示波器的底噪會(huì)過大，此時(shí)無法保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

電源軌探頭和無源探頭底噪對(duì)比

此外，為了測(cè)試直流分量上的紋波或噪聲通常要在示波器上設(shè)置 AC 耦合方式，但是 AC 耦合在濾除直流分量的同時(shí)也會(huì)濾除低頻噪聲和漂移。因此具有高帶寬、低噪聲、偏置范圍大特點(diǎn)的電源軌探頭更能準(zhǔn)確地測(cè)量電源紋波和噪聲。

1、高帶寬、低輸入電容、高輸入阻抗、大電壓偏移范圍的電源軌探頭

鼎陽科技專用于測(cè)試電源紋波和噪聲的電源軌探頭——SAP4000P，可為測(cè)量電源軌提供低噪聲、大偏置范圍解決方案，其帶寬高達(dá)4 GHz，低噪聲的特性有助于區(qū)分示波器和探頭的噪聲與被測(cè)的DC電源的紋波和噪聲，±24 V的偏置設(shè)置范圍可輕松將具有直流分量的動(dòng)態(tài)信號(hào)調(diào)整到示波器屏幕中心線附近，輸入動(dòng)態(tài)范圍可達(dá) ±600 mV，允許用戶測(cè)量電源電壓的大幅度跳變。此外，低頻時(shí)50 kΩ高阻抗可消除負(fù)載效應(yīng)，最大程度降低對(duì)待測(cè)電源的干擾，而高頻時(shí)的50 Ω低阻抗則可匹配同軸線纜，提高測(cè)試帶寬。

對(duì)于工程師來說，經(jīng)常需要驗(yàn)證多個(gè)電源軌信號(hào)，由于組件尺寸較小以及間距緊湊，連接示波器與被測(cè)點(diǎn)較為復(fù)雜且耗時(shí)， 因此SAP4000P電源軌探頭提供的多個(gè)配件，如雙公頭SMA線纜、高頻點(diǎn)測(cè)探頭、微型SMD夾子等，可靈活設(shè)置多種連接方式，極大滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的使用需求。

2、SAP5000D有源差分探頭新配件

SAP5000D是高帶寬差分有源探頭，高帶寬、低輸入電容、高輸入阻抗等特性，適用于高速信號(hào)的測(cè)量。其高輸入電阻和低輸入電容特性可以確保測(cè)量系統(tǒng)引入的負(fù)載最小化。

· 探頭帶寬 DC ~ >5GHz

· 10 kΩ的單端輸入電阻

· 20 kΩ的差分輸入電阻

· 探頭增益 ÷10

· 400 fF差分輸入電容

· ±2.5 V輸入動(dòng)態(tài)范圍

· ±12 V偏置設(shè)置范圍

· SAPBus接口

本次同步發(fā)布的SAP5000D有源差分探頭新配件為用戶帶來了諸多便利和優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)現(xiàn)有SAP5000D有源差分探頭的功能，提升用戶在使用時(shí)的效率和精度，支持更多的應(yīng)用場(chǎng)景，幫助用戶更好地利用探頭進(jìn)行高效、精確的測(cè)量工作。

3、SP6150A高帶寬無源探頭

SP6150A低阻抗無源探頭，具有1.5 GHz帶寬和10:1衰減比，其低電容和低電感接地連接設(shè)計(jì)，確保了高速信號(hào)完整性測(cè)量的精準(zhǔn)性。低至1.8 pF的輸入電容，能夠更精確地捕捉快速邊沿信號(hào)，成為有源探頭的理想低成本替代選擇。與傳統(tǒng)的5 mm探頭相比，SP6150A的緊湊設(shè)計(jì)和僅3.8 mm的探頭尖端直徑，賦予了被測(cè)電路更好的可視性，使得探測(cè)精細(xì)間距的集成電路元件變得輕而易舉。