盡管2022年全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)表現(xiàn)不佳；同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備短缺，導(dǎo)致交貨時(shí)間延長(zhǎng)和價(jià)格上漲，給封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)相當(dāng)壓力；加上封測(cè)公司下半年產(chǎn)能利用率有所下降，但全球OSAT公司仍然交出了一份靚麗的成績(jī)單。

芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2022年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單。榜單顯示，2022年委外封測(cè)整體營(yíng)收較2021年增長(zhǎng)9.82%，達(dá)到3154億元；其中前十強(qiáng)的營(yíng)收達(dá)到2459億元，較2021年增長(zhǎng)10.44%。本榜單不包括IDM自有封測(cè)和晶圓代工公司提供封測(cè)營(yíng)收 。

今年排名最大的變化是，通富微電營(yíng)收超過(guò)200億，較2021年成長(zhǎng)30%，力壓力成科技成為全球第四大委外封測(cè)（OSAT）公司。

頎邦和南茂2022年的營(yíng)收雙雙下滑，頎邦是公司自2019年以來(lái)營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)；南茂則是自2016年以來(lái)營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

2022年產(chǎn)業(yè)集中度與上年相比增幅不大，前十大委外封測(cè)公司的收入占OSAT營(yíng)收的77.98%，較2021年的77.55%增加了0.43個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為39.36%，較2021年的40.58%減少1.22個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸有四家（長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測(cè)），市占率為24.54%，較2021年23.53%增加1.01個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（安靠Amkor），市占率為14.08%，相較2021年的13.44%增加0.64個(gè)百分點(diǎn)。

2020年8月，智路資本完成收購(gòu)新加坡半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)聯(lián)合科技（UTAC），2021年1月完成收購(gòu)力成科技在新加坡的凸塊業(yè)務(wù)；2022年完成收購(gòu)了日月光位于大陸的四家封測(cè)工廠，蘇州、昆山、威海的工廠統(tǒng)一更名為日月新半導(dǎo)體，上海保留日榮半導(dǎo)體，是日月新的全資 子公司。

近年來(lái)，封裝業(yè)務(wù)發(fā)生改變，現(xiàn)在IDM、FOUNDRY、IC載板供應(yīng)商、EMS、甚至面板商都在進(jìn)軍IC封測(cè)，開(kāi)始蠶食OSAT的部分市場(chǎng)。先進(jìn)封裝正在從封裝載板轉(zhuǎn)移到晶圓級(jí)，這一轉(zhuǎn)變?yōu)榕_(tái)積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭提供了在先進(jìn)封裝領(lǐng)域展示實(shí)力的機(jī)會(huì)。

預(yù)估2022年臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上的營(yíng)收在超過(guò)360億元，如果參與委外封裝排名，將穩(wěn)居全球第三。