據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年9月中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為452億個，同比增長8.5%，進(jìn)口金額為1711百萬美元，2019年10月的件進(jìn)口量為397.2億個，同比下降16.6%。但2019年1-10月仍較去年同期的進(jìn)口量有所增長。

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時也稱為分立器件。

隨著我國電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，目前已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場，對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求愈發(fā)迫切，相關(guān)產(chǎn)品需求增速遠(yuǎn)高于全球水平。

在終端功率放大器市場，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom(Avago)3家企業(yè)寡頭競爭的局面，3家企業(yè)合計占據(jù)了90%以上的市場份額；在基站功率放大器市場，NXP和Freescale在合并前總共占據(jù)了51.1%的市場份額，國內(nèi)企業(yè)主要有銳迪科、唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)、中普微、國民飛驤(Lansus)、中科漢天下等。