近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI) 公布年終預(yù)測報告，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長35.6%，達(dá)到 559 億美元，這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元歷史紀(jì)錄。半導(dǎo)體測試設(shè)備今年預(yù)計增長22.0%，達(dá)到45億美元。

基于2017年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額業(yè)績良好，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額預(yù)料將持續(xù)成長7.5%，達(dá)到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。

SEMI年終預(yù)測報告指出，2017年晶圓處理設(shè)備預(yù)計將成長37.5%，達(dá)到450億美元。 其他前端設(shè)備包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計將成長45.8%，達(dá)到26億美元。 2017年封裝設(shè)備預(yù)計將成長25.8%，達(dá)到38億美元，半導(dǎo)體測試設(shè)備今年預(yù)計成長22.0%，達(dá)到45億美元。

其臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2017年南韓將首次成為全球最大設(shè)備市場。 臺灣在連續(xù)五年蟬聯(lián)龍頭寶座之后，今年將退居第二，中國第三。 所有調(diào)查中涵蓋的區(qū)域都將呈現(xiàn)成長，唯獨其余地區(qū)(主要為東南亞)例外。 南韓成長率將大幅領(lǐng)先(132.6%)，其次是歐洲(57.2%)和日本(29.9%)。