根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預測，全球半導體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導體設(shè)備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規(guī)模。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術(shù)，以配合行動化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會有所變化。
SEMI指出，設(shè)備市場支出在2014年大幅成長18%之后，接下來兩年預估將維持擴張，其主要動力來自存儲器廠和晶圓代工廠的投資。2015年前段晶圓處理設(shè)備市場將可望成長10%，自去年的293億美元，提升到今年的321億美元。不過，測試及封裝設(shè)備市場在2015年預期將呈萎縮態(tài)勢，分別下滑3%至35億美元，以及減少9%至28億美元。
2015年，預計成長最多的地區(qū)分別為南韓(成長率25%)、臺灣(16%)、歐洲(14%)和日本(13%)。2016年，成長最多的地區(qū)則分別為歐洲(26%)、中國(19%)、南韓(8%)和其他地區(qū)(7%)。
