在經(jīng)歷了2023年的艱難時期后，許多調(diào)研機構(gòu)和大型企業(yè)原本對2024年的半導體銷售展望頗為樂觀。然而，現(xiàn)實情況卻令人擔憂。頻頻發(fā)生的裁員潮、接連爆雷的芯片企業(yè)，以及一波接一波的并購整合案，種種跡象表明2024年全球半導體行業(yè)依然面臨著不小的挑戰(zhàn)。

芯片公司破產(chǎn)潮

去年，哲庫的突然解散讓業(yè)界震驚，而2024年以來，芯片公司破產(chǎn)清算和面臨破產(chǎn)危機的事件更是頻頻發(fā)生。

2023年 12月 28日，重慶市第五中級人民法院根據(jù)胡可蘭的申請，裁定受理重慶信慕半導體有限公司破產(chǎn)清算一案，并指定北京市中倫（重慶）律師事務(wù)所為管理人。2024年 4月 24日，重慶信慕半導體有限公司管理人向本院提出申請，稱重慶信慕半導體有限公司無可供分配的破產(chǎn)財產(chǎn)，提請法院裁定終結(jié)重慶信慕半導體有限公司的破產(chǎn)清算程序。

企查查信息顯示，重慶信慕半導體有限公司成立于2018-04-08，法定代表人為安成仁，注冊資本為10000萬元人民幣，企業(yè)地址位于重慶市南岸區(qū)南濱路162號1幢11層A19，所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，經(jīng)營范圍包含：研制、開發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售：半導體芯片；電子元器件的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售；LED芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；圖像感應(yīng)集成芯片生產(chǎn)和銷售；貨物進出口及技術(shù)進出口（法律、法規(guī)禁止的項目除外；法律、法規(guī)限制的項目取得許可后方可經(jīng)營）。重慶信慕半導體有限公司目前的經(jīng)營狀態(tài)為吊銷，未注銷。

4月15日，根據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露的信息顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡稱“華夏芯”）申請破產(chǎn)清算一案。

成立于2014年12月22日的華夏芯，是一家創(chuàng)新的異構(gòu)處理器IP提供商和芯片解決方案提供商，成立至今，華夏芯發(fā)布了CPU、DSP、GPU、ISP和GNN/WNN AI加速器等多個處理器IP，基于創(chuàng)新的 “統(tǒng)一指令集架構(gòu)”、微架構(gòu)和工具鏈，面向物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和云計算應(yīng)用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產(chǎn)品。企查查數(shù)據(jù)顯示，目前華夏芯有66條自身風險，188條關(guān)聯(lián)風險。

2024年5月17日，上海市浦東新區(qū)人民法院依法裁定受理了上海梧升電子科技（集團）有限公司申請上海梧升半導體集團有限公司強制清算糾紛一案。6月6日，該法院又發(fā)布了上海梧升半導體清算組公告。上海梧升半導體成立于2021年1月27日，主體業(yè)務(wù)聚焦于OLED顯示驅(qū)動、微控制器以及CIS圖像傳感芯片的設(shè)計與制造。

2024年6月7日，江蘇省蘇州市吳江區(qū)人民法院裁定蘇州隆芯微電子有限公司破產(chǎn)清算，隆芯公司成立于2016年1月12日。企查查信息顯示，蘇州隆芯微電子有限公司生產(chǎn)各種創(chuàng)新產(chǎn)品，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，放大器和線性產(chǎn)品，射頻（RF）IC，電源管理產(chǎn)品，基于微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的傳感器，其他類型傳感器以及信號處理產(chǎn)品，包括DSP和其他處理器。

上述這些破產(chǎn)案例可能只是破產(chǎn)潮之下的冰山一角。這一系列事件并非偶然，而是反映了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的深層次問題。造成國內(nèi)芯片公司破產(chǎn)清算倒閉的原因是多方面的，既有宏觀經(jīng)濟環(huán)境下行、疫情沖擊等外部因素，也存在技術(shù)實力不足、經(jīng)營管理不善等內(nèi)部因素。再加上隨著全球芯片產(chǎn)能過剩、價格下跌，芯片行業(yè)的競爭日趨激烈，中小企業(yè)生存空間被壓縮。芯片行業(yè)馬太效應(yīng)加劇，頭部企業(yè)優(yōu)勢更加明顯，中小企業(yè)生存空間受到擠壓。

芯片公司破產(chǎn)潮對行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生了重大影響，不僅加劇了行業(yè)競爭，也挫傷了市場信心。但我們需深知，芯片產(chǎn)業(yè)是高投入、高風險、高回報的產(chǎn)業(yè)，破產(chǎn)清算倒閉也是市場競爭的必然結(jié)果。同時，這也為優(yōu)質(zhì)企業(yè)脫穎而出、行業(yè)兼并重組創(chuàng)造了空間。無論如何，我國擁有廣闊的市場需求、完善的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和豐富的人才資源，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。

人才短缺困局與裁員潮的矛盾碰撞

半導體行業(yè)正處于一個充滿矛盾和挑戰(zhàn)的時期。

一方面人才危機已經(jīng)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)共同面臨的痛點。麥肯錫報告指出，美國半導體產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)大約近7萬個職缺。歐洲方面，普華永道報告顯示，到2030年歐洲半導體行業(yè)的人才缺口將達到35萬。中國方面，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2024年中國行業(yè)人才總需求為79萬人左右，而人才缺口將達到23萬人，芯片設(shè)計和制造業(yè)人才缺口都在10萬人左右。

另一方面，全球經(jīng)濟疲軟、通貨膨脹導致需求下降，企業(yè)利潤空間壓縮，延續(xù)2023年的裁員潮，2024年芯片行業(yè)一輪又一輪的裁員潮此起彼伏。

2024年，裁員最嚴重的行業(yè)當屬汽車行業(yè)。自2023年下半年以來，全球經(jīng)濟增速放緩，通貨膨脹，消費者信心下降，汽車需求放緩的態(tài)勢也延伸到了2024年。在需求疲軟的情況下，汽車廠商為了維持銷量，紛紛采取降價措施，導致汽車零部件供應(yīng)商的利潤空間被壓縮。此外很重要的一點是，汽車行業(yè)加速轉(zhuǎn)型向電動化發(fā)展，這對傳統(tǒng)的Tier 1供應(yīng)商提出了新的挑戰(zhàn)，需要他們加大研發(fā)投入，開發(fā)新的產(chǎn)品和技術(shù)，以適應(yīng)電動汽車的需求。

正值百年汽車工業(yè)大變革之際，因此，像博世、大陸集團和采埃孚等Tier 1供應(yīng)商不得不通過裁員來應(yīng)對挑戰(zhàn)。裁員一方面可以幫助企業(yè)降低成本，提高盈利能力；另一方面也可以為轉(zhuǎn)型升級騰出空間。

2024年1月，百年汽車供應(yīng)鏈巨頭采埃孚宣布計劃在2030年前，分兩批裁撤1.2萬個崗位，這大約是其全部員工的1/4。采埃孚也正在考慮關(guān)閉兩家德國工廠，并將部分職能轉(zhuǎn)移到成本較低的國家。

德國汽車供應(yīng)商羅伯特·博世有限公司 (Robert Bosch GmbH) 計劃在未來三年內(nèi)裁減其軟件和電子部門1,200名員工，以應(yīng)對成本上升和增長放緩的問題。博世已開始與員工代表就2026年底前實現(xiàn)的裁員進行談判，其中德國裁員人數(shù)多達950人。

今年2月14日，德國汽車供應(yīng)商大陸集團(Continental AG)就宣布將汽車集團部門研發(fā)部門裁員1750人，該部門去年虧損折合人民幣超2億元。大陸集團于2023年11月宣布，到2025年將在全球范圍內(nèi)裁員近7150人，為集團節(jié)省4億歐元。該公司還計劃到 2028 年將該領(lǐng)域的研發(fā)支出份額減少至 9%。

由于汽車和工業(yè)的需求疲軟，德國汽車芯片制造商英飛凌將全年的營收預(yù)期從160億歐元下調(diào)至151億歐元，在降低了整個財年的營收預(yù)期后，開始著手削減成本。5月8日，英飛凌表示，計劃在德國雷根斯堡工廠裁減三位數(shù)的崗位，不過不會強制裁員，將利用浮動、部分退休和自愿離職等方式來削減人數(shù)。

新車銷售低迷，使得整車廠也難逃裁員。5月份，據(jù)21世紀經(jīng)濟報道，理想內(nèi)部正在進行新一輪全公司的人員優(yōu)化，整體優(yōu)化比例超過18%。此次優(yōu)化較多的部門是招聘部、銷售服務(wù)運營部和智能駕駛部門等。2023年理想財報顯示，理想汽車總?cè)藬?shù)大約3.16萬人，按照優(yōu)化比例來計算，這輪優(yōu)化涉及超過5600人。4月3日，理想汽車發(fā)布全員公告，宣布開啟矩陣型組織2.0升級，同時進行多個部門組織架構(gòu)調(diào)整。

日本汽車大廠本田中國工廠傳出將要裁撤1700名員工。日經(jīng)新聞報道稱，本田于5月份起，對中國工廠正式員工進行自愿離職的招募，大約已有1700人應(yīng)募，據(jù)悉對象主要是與生產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工。本田考慮將中國產(chǎn)能縮減2成至120萬臺左右。

5月份，據(jù)鳳凰網(wǎng)科技的消息，特斯拉內(nèi)部信消息是將全球裁員10%。特斯拉面臨著中國電動車的激烈競爭，雖然采取一系列的降價措施，但是銷售效果并沒有很大起色，由于需求不振，特斯拉降低了2024年的生產(chǎn)目標，并且取消了某款低成本電動汽車的計劃。

電信行業(yè)也是裁員的重災(zāi)區(qū)。5G是電信行業(yè)近年來最重要的技術(shù)革新之一，然而5G的商業(yè)化進程并沒有達到預(yù)期。由于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本高、應(yīng)用場景有限等因素，許多運營商推遲了5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的步伐，這直接導致了對5G設(shè)備的需求下降。

今年2月，思科系統(tǒng)公司(Cisco Systems)表示，將在全球裁員5%，涉及4000多個工作崗位，此次裁員將產(chǎn)生8億美元的稅前費用，包括遣散費和其他費用，預(yù)計大部分費用將在2025財年上半年確認。3月底，愛立信宣布，由于客戶減少了對5G設(shè)備的支出，將在瑞典裁員1200名員工。而在去年愛立信已經(jīng)裁員了8500人。去年底，另外一大電信巨頭諾基亞，由于業(yè)績下滑，宣布將裁員1.4萬人。

在全球消費電子需求不振的背景下，面板業(yè)正在承受訂單與利潤的雙重壓力。4月，面板大廠群創(chuàng)光電再傳關(guān)閉南京廠，估計波及2400位員工。這是繼2023年底竹南廠百人離職后的又一組織調(diào)整。群創(chuàng)光電南京廠區(qū)曾經(jīng)是世界上最大的中小尺寸TFT面板制造基地，為眾多國際知名手機、數(shù)位相機品牌進行生產(chǎn)。與此同時，5月14日，另一家面板巨頭夏普宣布，生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」將在9月底之前停產(chǎn)，而中小尺寸液晶面板將進行減產(chǎn)，并考慮出售半導體事業(yè)以及智能手機用相機模組事業(yè)。

3月6日，光學和光子產(chǎn)品設(shè)計商和制造商 Lumentum 據(jù)稱將裁員 10%，作為全球重組計劃的一部分。據(jù)悉，該公司員工人數(shù)為7,500人，如果這一裁員計劃屬實，則意味著大約750人可能受到影響。

4月份，英特爾又開啟了新一輪裁員，主要是針對銷售和營銷部門的員工，具體人數(shù)不詳。早在2022年10月，英特爾宣布計劃到2025年削減100億美元支出來應(yīng)對需求的明顯放緩，此后，英特爾已經(jīng)進行了多輪裁員。

5月4日，自動駕駛汽車激光雷達傳感器制造商Luminar Technologies Inc. 宣布進行重組計劃，公司將轉(zhuǎn)向“輕資產(chǎn)”商業(yè)模式，計劃將解雇20%的員工，該計劃將立即實施。截至去年12月，該公司共擁有近800名全職員工，裁員將影響約140名員工。到今年年底完成后，運營成本將每年減少5000萬至6500萬美元。作為重組的一部分，Luminar還尋求部分或全部轉(zhuǎn)租其部分設(shè)施。

5月中旬，日本最大的雇主之一東芝宣布將裁員4000多人，東芝是DRAM和NAND內(nèi)存、筆記本等領(lǐng)域的先驅(qū)，1985年，東芝推出了世界上第一臺面向大眾市場的筆記本電腦。多年來其一直存在管理失誤的問題，2015年東芝因偽造財務(wù)報表遭受了日本有史以來最大的處罰，支付了73.7億日元（大約4700萬美元）的罰款，后來連年的經(jīng)營不善，為了避免東芝破產(chǎn)，也使其被迫出售了該公司的“明珠業(yè)務(wù)”閃存業(yè)務(wù)，這也就是后來的Kioxia（鎧俠）。

嚴峻的人才危機與一波接一波的裁員潮，凸顯了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的復雜挑戰(zhàn)。

強者愈強，收購整合加速進行

近年來，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的快速變化，收購整合浪潮更是愈演愈烈。一方面，受經(jīng)濟下行、通貨膨脹等因素影響，部分中小企業(yè)的經(jīng)營狀況惡化，生存壓力加大，活不下去的可能直接破產(chǎn)，有價值的（命好的）可能會被收購；另一方面，頭部企業(yè)為了搶占市場份額、擴充產(chǎn)品線、加強技術(shù)研發(fā)，也紛紛加大了并購力度，馬太效應(yīng)愈發(fā)明顯。

在EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域，這一趨勢尤其明顯。EDA老大新思科技和老二Cadence今年進行不少的收購。新思科技：1月份，新思科技以350億美元收購EDA排行第四名的Ansys，引起業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注；3月，新思科技又宣布完成對 Intrinsic ID 的收購，Intrinsic ID 是用于片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計的物理不可克隆功能 (PUF) IP 的領(lǐng)先供應(yīng)商。Cadence：1月份，收購 Invecas，加速系統(tǒng)涉及工程產(chǎn)品的實現(xiàn)。3月5日，Cadence表示將以12.4億美元的現(xiàn)金和股票（其中7.44億美元為現(xiàn)金）收購BETA CAE Systems，后者生產(chǎn)用于分析汽車和噴氣設(shè)計的軟件。

而值得一提的是，在國內(nèi)市場，EDA廠商的收購整合步伐也在加快。前幾年包括華大九天、概倫電子、思爾芯、芯華章都進行了多輪的并購整合。2024年有消息傳出，國內(nèi)有幾家EDA廠商互相之間可能會有并購的動作。

氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)進入了強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補的新階段。1月11日，日本半導體大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱，將以每股5.10美元的價格收購GaN廠商Transphorm，總估值約為3.39億美元。4月29日，Guerrilla RF公司宣布，已完成對Gallium Semiconductor整個GaN功率放大器和前端模塊產(chǎn)品組合的收購。值得一提的是，3月份，Gallium Semiconductor也釋放出了倒閉的信號。5月7日，Power Integrations宣布，他們收購了氮化鎵企業(yè)Odyssey Semiconductor的資產(chǎn)。

半導體測試設(shè)備類廠商也開始活躍起來。1月9日，普源精電發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行股份購買北京耐數(shù)電子有限公司（以下簡稱“耐數(shù)電子”）67.7419%的股權(quán)。3月29日，是德科技宣布收購思博倫通信 (Spirent Communications)，作價14.6億美元。5月底的消息，日本芯片測試巨頭愛德萬低調(diào)收購了 Salland Engineering 及其旗下的子公司Applicos。

封測領(lǐng)域，2024年2月，封測大廠日月光宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導線架封裝。3月4日，長電科技公告，將斥資6.24億美元收購閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試廠商晟碟半導體80%的股權(quán)。晟碟半導體是西部數(shù)據(jù)旗下公司，長電科技表示，這將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。而在此后幾天，長電科技被華潤集團收購。通富微電4月26日晚間公告，公司擬以現(xiàn)金13.78億元收購京元電子通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（蘇州）有限公司（簡稱“京隆科技”）26%的股權(quán)。

4月份，Microchip Technology進行了兩筆收購，一筆是汽車領(lǐng)域的，Microchip收購 SerDes 先驅(qū)韓國的VSI，該交易將VSI ASA Motion link (ASA-ML) SerDes 技術(shù)添加到 Microchip 的以太網(wǎng)和 PCIe 汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合中。另一筆是關(guān)于AI方面的，Microchip收購了Neuronix AI Labs，以擴展其在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 上部署的高能效、支持AI的邊緣系統(tǒng)的功能。

總體而言，半導體產(chǎn)業(yè)的并購整合不斷加劇，行業(yè)競爭格局在不斷重塑。半導體行業(yè)的并購整合呈現(xiàn)出以下特點：規(guī)模效應(yīng)明顯、技術(shù)互補優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)集中度上升。在經(jīng)濟全球化和技術(shù)進步的推動下，跨國并購、產(chǎn)業(yè)鏈上下游并購等將會更加常見。

寫在最后

2024年半導體似乎沒有想象的那么樂觀。Knometa Research的《2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告指出，2024年晶圓廠的產(chǎn)能相對較低，預(yù)計僅增長4%。許多原定于2024年啟動的晶圓廠，有的在2022年已經(jīng)開始建設(shè)，但因市場低迷已經(jīng)推遲至2025年投產(chǎn)。

許多半導體廠商削減了資本支出，索尼半導體5月底宣布，計劃在到2027年3月的三年內(nèi)投入6500億日元（大約41.4億美元）的資本支出，這比前三年要少30%。

Future Horizons創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn，在第一季度全球芯片銷售數(shù)據(jù)暴跌之后，將2024年全球芯片市場增長預(yù)測從之前的16%下調(diào)至4.9%。

不過盡管目前行業(yè)釋放出了一些不好的信號，但是對于2024年整個半導體市場的情況，大多數(shù)半導體市場分析師預(yù)測2024年全球芯片市場的增長率在13%-20%之間。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS) 預(yù)測2024 年全球半導體市場將實現(xiàn)16%的增長，達到 6110 億美元，較上年增長 16%。SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在發(fā)布2024年第一季度芯片市場數(shù)據(jù)的同時表示，預(yù)計2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。德勤預(yù)計2024年全球銷售額將達到5880億美元，這將比2023年高出13%。

支撐上述樂觀預(yù)期的主要因素包括：生成式AI技術(shù)的發(fā)展將推動對高性能計算芯片的需求增長。更先進的工藝提升，如2納米制程的商用將帶來芯片性能和能效的顯著提升。Chiplet技術(shù)的發(fā)展將使芯片設(shè)計更加靈活、高效。高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求將隨著數(shù)據(jù)量爆炸式增長而不斷增加。因此，盡管存在一些不確定性，但半導體市場仍蘊藏著巨大的增長潛力。