1、突破紅外芯片核心技術(shù)

紅外芯片在導(dǎo)彈導(dǎo)引頭和飛機(jī)光電吊艙上均屬高端核心器件。2008年以前，國(guó)內(nèi)紅外裝備的芯片即“紅外探測(cè)器”依賴法國(guó)少量進(jìn)口。大立科技上市10年來(lái)，完成了兩期“核高基重大專項(xiàng)”，實(shí)現(xiàn)了非制冷紅外焦平面探測(cè)器完全自主可控生產(chǎn)，除滿足自用需求，還以機(jī)芯組件（探測(cè)器+圖像處理電路）的形式銷(xiāo)售給國(guó)內(nèi)主要軍工集團(tuán)及科研院所。

2、公司是導(dǎo)彈紅外熱像儀重要供應(yīng)商

2019年公司軍品收入2.4億元左右，占比約50%，貢獻(xiàn)約一半利潤(rùn)。此前公司紅外軍品多用于陸軍槍瞄、望遠(yuǎn)鏡、夜視儀等，近年來(lái)逐步從陸軍單兵配套轉(zhuǎn)向?？哲娕涮祝瑢?dǎo)彈和球型吊艙紅外產(chǎn)品占比超過(guò)70%，毛利率升至60%以上。目前公司主要供應(yīng)導(dǎo)彈導(dǎo)引頭紅外組件和核心圖像處理系統(tǒng)，約占導(dǎo)引頭價(jià)值量的50%。一些比較先進(jìn)的直升機(jī)和無(wú)人機(jī)使用了公司的球型吊艙紅外部件。前十年間裝備的非制冷探測(cè)器維修延壽與進(jìn)口替換市場(chǎng)也很大。2018年軍改落地后軍品采購(gòu)規(guī)模大幅提升，公司17-19年利潤(rùn)持續(xù)大增即是證明。預(yù)計(jì)戰(zhàn)術(shù)類(lèi)導(dǎo)彈新型號(hào)將普遍使用紅外和可見(jiàn)光雙光融合的導(dǎo)引頭，未來(lái)5年需求量在200億元以上。公司目前批產(chǎn)型號(hào)10余項(xiàng)，在研型號(hào)20余項(xiàng)。預(yù)計(jì)在2023年之前，公司現(xiàn)有訂單可以保證軍品年均40%以上增長(zhǎng)。

3、拓展高價(jià)值量機(jī)載光電吊艙市場(chǎng)

公司新收購(gòu)的北京航宇智通主營(yíng)為固定翼軍機(jī)紅外光電吊艙，單價(jià)在千萬(wàn)元以上，迥異于直升機(jī)或無(wú)人機(jī)百萬(wàn)元級(jí)別的球型吊艙。美軍在大量F15、F18上都配置了偵察瞄準(zhǔn)吊艙。本次收購(gòu)是向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，公司將由此切入軍機(jī)核心分系統(tǒng)領(lǐng)域，其需求主要源自三代機(jī)、四代機(jī)配套和軍貿(mào)市場(chǎng)，市場(chǎng)空間約為150億元。

4、十四五飛機(jī)和導(dǎo)彈需求提升明顯

預(yù)計(jì)十四五期間，我國(guó)三代、四代戰(zhàn)機(jī)裝備量快速提升。部分型號(hào)將專門(mén)加裝機(jī)載光電吊艙，以實(shí)現(xiàn)特定作戰(zhàn)功能。導(dǎo)彈需求量也將快速提升，原因在于：1）戰(zhàn)備和武器平臺(tái)數(shù)量匹配；2）實(shí)戰(zhàn)化訓(xùn)練量加大。導(dǎo)引頭作為占導(dǎo)彈價(jià)值量30%-50%的核心部件，放量可期。

5、具有顯著成本優(yōu)勢(shì)的紅外平臺(tái)型公司

紅外下游細(xì)分領(lǐng)域多，各領(lǐng)域空間有限，導(dǎo)致很難出現(xiàn)一家專業(yè)做紅外芯片的純中游企業(yè)。當(dāng)前，芯片（探測(cè)器）占紅外終端產(chǎn)品成本的近70%。大立科技具備從芯片到整機(jī)的一體化生產(chǎn)能力，在非晶硅技術(shù)路線上的成本優(yōu)勢(shì)明顯，比眾多依靠外購(gòu)芯片的廠商更具競(jìng)爭(zhēng)力。公司與專業(yè)代工廠合建芯片前道生產(chǎn)線也有效降低了成本。非晶硅技術(shù)路線軍民通用性強(qiáng)，適合用于民品市場(chǎng)。作為典型的紅外平臺(tái)型公司，大立已形成紅外單機(jī)+巡檢機(jī)器人+軍品“三駕馬車(chē)”支撐長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。其中，巡檢機(jī)器人和光電吊艙是公司升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商的重要標(biāo)志。

（本報(bào)告節(jié)選自2020年7月12日發(fā)布的《大立科技（002214）：軍用紅外芯片龍頭低成本擴(kuò)張的平臺(tái)型公司》報(bào)告）