半導體封裝

半導體封裝技術，是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現(xiàn)芯片內部與外部電路的連接和通信。

1、高性能半導體封裝技術的優(yōu)勢

Protec是一家專業(yè)從事半導體后處理設備(如點膠機、粘片機和氣缸)的公司，自2018年起，一直致力于為國內外優(yōu)秀的半導體制造商和封裝公司提供創(chuàng)新的激光輔助焊接（LAB）解決方案。LAB技術，以其獨特的激光熱源，實現(xiàn)了焊接工藝的新突破。與傳統(tǒng)的回流焊接相比，LAB技術不僅顯著提升了生產效率，更確保了焊接的可靠性，同時有效規(guī)避了傳統(tǒng)回流焊接帶來的缺點。

傳統(tǒng)回流焊接技術，升溫慢且需全面加熱，耗時長，還易讓非焊接部件受熱變形。半導體行業(yè)追求輕薄小巧，這使得回流焊接的變形風險大幅增加。

相比之下，實驗室采用激光精準照射特定區(qū)域，能瞬間升溫，幾秒甚至幾毫秒內即達目標溫度，大大減少熱應力。這種LAB技術還能大幅提升工作效率，能一次處理多種產品，遠超回流焊。顯然LAB優(yōu)勢多多。但部署時，需配備能精確測溫、監(jiān)控熱量分布的高端設備。為此，Protec在激光輔助焊接(LAB)設備中引入FLIR A315紅外熱像儀，其專為高密度高性能半導體（如閃存和系統(tǒng)LSI）的先進封裝而設計。

2、FLIR A系列熱像儀：高效集成

“過去，我們自己制造裝有溫度傳感器的接觸式測溫套件來監(jiān)測溫度，”Protec Co. Ltd. 系統(tǒng)三部CS團隊經理Seok-Ji Im分享道，“但這些套件制作耗時，且難以讓用戶多次循環(huán)利用。隨后，我們改用短焦距紅外溫度計，但這又受限于測量面積和可用波段。多方對比之下，最終我們選擇了FLIR A315紅外熱像儀作為升級之選，自2018年起，它助力我們加速研發(fā)進程，實現(xiàn)了實驗室設備的大規(guī)模生產。”

在最終選定FLIR A315之前，Protec曾對多款紅外熱像儀進行了嚴格測試，而FLIR A315憑借其卓越的性能脫穎而出，完美滿足了我們在實驗室設備部署中對溫度測量的嚴苛需求。

“為了集成到我們?yōu)榇笠?guī)模生產而設計的實驗室設備系統(tǒng)中，紅外熱像儀必須能夠得出高度精確的測量結果，并在整個測試期間(至少持續(xù)六個月)保持這種精度。”Seok-Ji Im強調道?！安粌H如此，它還必須支持60Hz的全畫幅高速性能，并且在價格上具有合理的競爭力，以便為最終產品的大規(guī)模生產和制造留出足夠的利潤空間。FLIR A315用實力證明是滿足所有這些要求的優(yōu)選解決方案。”

FLIR A系列 固定安裝式熱像儀

FLIR A315是一款小巧實惠、計算機可控的熱像儀，可完美兼容多種第三方機器視覺軟件，且配備高精度傳感器，測溫范圍廣，性能卓越。

目前，F(xiàn)LIR已有更高性能、更高性價比的型號來替代這款產品，比如FLIR Axxx系列紅外圖像流固定安裝式紅外熱像儀，其具有精確檢測和識別制造和工業(yè)過程中熱問題所需的強大監(jiān)控能力。

Axxx熱像儀能提供多視場角選項、同時查看多個圖像流、電動調焦控制，可選通過 Wi-Fi 傳輸壓縮輻射測量圖像流，該系列固定安裝式熱像儀解決方案能達成復雜的遠程監(jiān)控目標。易于配置，使您能夠根據(jù)質量、生產率、維護和安全等需求定制監(jiān)控系統(tǒng)。

3、客戶對FLIR產品的滿意與合作

Protec系統(tǒng)三部銷售團隊副總經理Young-Jun Son深入闡述了當前實驗室設備需求激增的原因，并著重強調了FLIR紅外熱像儀的不可或缺性。他指出：“隨著電子產品日益微型化，其性能卻愈發(fā)卓越，半導體封裝技術正經歷著一場從舊式引線框架到芯片級封裝（CSP）或倒裝芯片技術的革命性轉變。簡而言之，半導體封裝技術正飛速進步，這意味著我們可以將封裝做得與芯片本身一般大小，甚至讓處理速度實現(xiàn)質的飛躍?！?

他補充道“隨著封裝技術的持續(xù)進步，實驗室設備的需求無疑將日益增長，而像FLIR A系列這樣的高端紅外熱像儀，對于保障實驗室設備的穩(wěn)定性和提升生產效率來說，簡直是不可或缺的利器?！?

未來，Protec的實驗室設備可廣泛用于各種行業(yè)，如顯示器、封裝PCB系統(tǒng)(SoP)以及目前供應給客戶并由客戶使用的半導體封裝工藝等。

隨著自動化生產的快速發(fā)展，選擇熱像儀對生產設備和產品進行監(jiān)控，以便及時發(fā)現(xiàn)設備故障和殘次品，FLIR Axxx系列熱像儀是一個便于集成、高性能、高性價比的選擇。