LED研發(fā)

一 LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱

利用熱像儀，工程師可以根據(jù)得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外熱圖，分析出其芯片在工作時(shí)的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎(chǔ)，達(dá)到提高LED產(chǎn)品壽命的目的。

二 LED模塊驅(qū)動(dòng)電路

在LED產(chǎn)品研發(fā)中，需要工程師進(jìn)行一部分驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，例如整流器電路模塊。利用紅外熱像儀，工程師可以迅速而便捷地發(fā)現(xiàn)電路上溫度異常之處，便于完善電路設(shè)計(jì)。

三 光衰試驗(yàn)

LED產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的信號(hào)減弱，而現(xiàn)階段全球的LED大廠們做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不相同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有著直接的關(guān)系，主要是由晶片、熒光粉和封裝技術(shù)決定的。目前，市場上的白光LED光衰可能是向民用照明進(jìn)軍的首要問題之一。

四 LED燈具散熱器

檢測LED燈具散熱器表面的溫度分，如圖：多熱管散熱結(jié)構(gòu)，對(duì)LED燈具進(jìn)行散熱，通過熱圖對(duì)散熱散熱性能一目了然。

品質(zhì)管理

一 半導(dǎo)體照明

吹制燈泡均勻性，通過紅外熱像儀抓拍產(chǎn)線玻璃吹泡的過程，進(jìn)行參數(shù)修正，改善掐口工藝，可以有效提   高產(chǎn)品成品率，降低成本。

二 LED檢測芯片封裝前的溫度LED檢測芯片封裝前的溫度

LED芯片封裝前檢測溫度可以避免封裝后因溫度異常，降低廢品率。此階段手不能接觸表面，紅外熱像儀能夠很好的幫助客戶發(fā)現(xiàn)此處的問題，作為流水線檢測工具。

三 LED成品顯示屏開機(jī)測試

LED顯示屏完成后，要做最后驗(yàn)收，通過不同顏色的測試來看屏幕是否符合交貨的要求，目前大多數(shù)企業(yè)都沒有這個(gè)流程。使用紅外熱像儀后，能夠?yàn)閺S家完善產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

熱疊加拍攝優(yōu)質(zhì)紅外圖像的注意事項(xiàng)

可見光通常不會(huì)對(duì)紅外圖像產(chǎn)生影響。但是LED溫度場，通常較為復(fù)雜，我們建議：

1.觀察小目標(biāo)或溫差較小的物體，盡量選擇熱靈敏度較高的熱像儀；

2.應(yīng)使熱像儀紅外鏡頭與被測目標(biāo)表面垂直；

3.拍攝時(shí)應(yīng)該對(duì)好焦，熟練操作的用戶推薦使用手動(dòng)對(duì)焦（良好的對(duì)焦是圖像清晰的前提）；

4.先選用自動(dòng)溫標(biāo)刻度測量溫度范圍，然后根據(jù)實(shí)際溫度范圍，通過手動(dòng)設(shè)置溫標(biāo)，屏蔽不需要測量的對(duì)象。