近日，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（以下簡稱“電子五所”）牽頭承擔的國家重點研發(fā)計劃“國家質量基礎設施體系”（NQI）重點專項“硅通孔三維集成質量與可靠性評價關鍵技術研究”項目啟動會在電子五所增城總部順利召開。項目專家組9位專家現(xiàn)場和線上出席會議，國家市場監(jiān)督總局領導，我所副所長胡湘洪、有關部門負責人，項目各課題負責人與項目組骨干等20余人參加了此次會議。

參會人員合影

胡湘洪副所長代表項目組向專家頒發(fā)聘書并合影

專家提問環(huán)節(jié)

本項目匯聚了電子五所、西安電子科技大學、北京郵電大學、中國科學院微電子研究所、中國電子技術標準化研究院、國網浙江電力有限公司等六家高校、研究所和重點企業(yè)的優(yōu)秀研究人員，我所重點實驗室路國光研究員任項目負責人。后摩爾時代，先進封裝已經成為了維持芯片性能提升的一條重要技術路線，作為其中核心技術，TSV三維集成技術具有重大戰(zhàn)略地位。此項目聚焦我國TSV三維集成產品面臨的缺陷定位手段缺失、新材料新結構引入的新機理不清、缺乏統(tǒng)一的檢測和評價標準等問題，圍繞如何提高檢測精度、檢測效率和可靠性評價水平等相關的關鍵科學問題開展技術攻關，項目預期在基于電學與微納成像機制的缺陷識別與分段—分類協(xié)同定位技術、基于失效物理的多應力耦合可靠性仿真及評價等關鍵技術方面取得突破，形成具有影響力的原創(chuàng)性理論成果，制定體系化相關國家標準，研究搭建系統(tǒng)性的分析測試平臺，提升我國TSV產品質量與可靠性水平，引領行業(yè)健康發(fā)展。

此次會議圓滿落幕之后，各承研單位之間將更加緊密地合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，協(xié)調共進，力求高質量完成項目各項研究任務。