編者按：“專精特新”小巨人企業(yè)是中小企業(yè)領軍者和佼佼者。特推出“實干篤行在一線”欄目，走進第五批國家級“專精特新”小巨人企業(yè)，通過小切口、大視角的奮斗故事，以點帶面，展現(xiàn)全系統(tǒng)加快將主題教育學習成效轉化為科技創(chuàng)新實績，不斷攻克前沿技術，打造更多科技自立自強大國重器的昂揚風貌。

走進電科芯片重慶中科渝芯電子有限公司車間，一臺臺設備映入眼簾，晶圓原片在貨架上整齊排列，黃光區(qū)內(nèi)光刻設備循環(huán)往復運行。在這里，每月上萬片晶圓被雕琢生產(chǎn)……

從電路圖設計到光刻、刻蝕、摻雜、封裝、測試，一顆高品質(zhì)集成電路芯片的“誕生”，離不開自主創(chuàng)新工藝平臺的支撐。多年來，中科渝芯在模擬集成電路工藝制造自主創(chuàng)新的道路上不懈奔跑，形成從工藝、系統(tǒng)再到設計的完整能力，為模擬集成電路芯片制造提供了穩(wěn)定可靠的能力支撐。

矢志攀登，鍛造“芯”動力

穿上防護服，戴著防護帽、口罩，“全副武裝”地走進測試間，用真空吸筆取出一片晶圓，放到探針臺上仔細查看……“先進的集成電路工藝平臺，有助于快速響應設計需求，提升高價值、高技術產(chǎn)品的研發(fā)效率?！奔夹g專家表示。

如果芯片是光鮮亮麗的“主演”，工藝平臺就是默默無聞的“舞臺”，光刻、刻蝕、沉積等，都是整個芯片制作流程中的一道工序。工藝平臺將這些工序“串珠成線”，形成“一條龍”服務，讓芯片生產(chǎn)制作的過程更加高效、可靠。

“每種芯片都有獨特的工藝流程，有的要五層光刻，有的要十幾層，要設計不同工藝平臺支撐?！奔夹g專家表示，國家急迫需要和長遠需求，始終是我們的研發(fā)方向，“量體裁衣”研發(fā)特色模擬集成電路工藝平臺，是我們的使命。

在一次關鍵技術攻關研制任務中，要求2年內(nèi)完成4套工藝平臺開發(fā)，7款精密運放類電路研制，其中多個參數(shù)需到達國際先進水平，比國內(nèi)模擬集成電路廠商和研究機構已發(fā)布的產(chǎn)品參數(shù)高1-2個量級，現(xiàn)有的測試設備和測試方法在經(jīng)過嚴密評估后也都難以完成。

把不可能變成可能。技術團隊經(jīng)過無數(shù)次的失敗和總結，成功完成了任務。截至目前，共結合不同集成電路芯片特性，研發(fā)20余種工藝平臺，工作性能和可靠性均達到領先水平。

奮力奔跑，啃下“硬”骨頭

“這個工藝平臺可支撐研制高精密運算放大器芯片、高速高精度AD/DA產(chǎn)品、電源管理類產(chǎn)品。”技術專家表示，作為中科渝芯自主工藝平臺“拳頭產(chǎn)品”之一，該工藝平臺打通了高精密運算放大器工程化瓶頸，為產(chǎn)品國產(chǎn)化提供了支撐。

回憶起創(chuàng)新攻堅的歷程，團隊成員仍然記憶猶新。

“時間緊、任務重。當時，我們安排每日追蹤、每周總結、每月匯報，確保能夠迅速對迭代進行反應。”為了加快研制時間，通過仔細評估，團隊打破傳統(tǒng)的先完成工藝平臺設計再進行電路仿真設計的串聯(lián)工作方式，決定同步進行工藝平臺研發(fā)和電路仿真工作。

工藝不是現(xiàn)成的，需要進行開發(fā)設計。時間尤其緊張，團隊在查看以往工作經(jīng)驗后，決定將初版集成電路工藝設計包，提供給電路設計人員，方便他們提前開始電路仿真設計。不斷補短板、填空白，他們突破高精密運算放大器微弱信號設計、測試等關鍵技術，按期高質(zhì)完成任務。

“只要市場有需求，就有信心把它做出來?！奔夹g專家表示，這些年，他們不斷改進特色工藝平臺，研發(fā)水平爐進出舟提示系統(tǒng)提升作業(yè)效率，研發(fā)TEOS液位監(jiān)控系統(tǒng)提升設備穩(wěn)定性，研發(fā)新型5200工藝腔室陶瓷環(huán)提升良品率……

面向未來，中科渝芯正繼續(xù)加大科技創(chuàng)新投入，持續(xù)提高自動化、智能化和可靠性水平，鍛造特色工藝平臺，奮力打造成為模擬集成電路芯片設計與制造服務商，不斷推動半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。