近年來，各行各業(yè)的芯片短缺加速了半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。由于行業(yè)的特殊性，芯片設(shè)計和制造難度高，企業(yè)投資大、對人才要求高，很少有哪家企業(yè)能夠同時精通芯片的設(shè)計與制造，因此半導體產(chǎn)業(yè)的模式大多是Fabless和Foundry，也就是只進行設(shè)計或者只進行芯片代工。但同時，僅僅用一條腿走路，在發(fā)展過程中一定會受制于人，因此，不管是Fabless和Foundry都只能被動發(fā)展。

另外一種模式是IDM，也就是兼具芯片設(shè)計與制造能力，芯片IDM企業(yè)可以將整個產(chǎn)業(yè)鏈掌握在自己手中，不僅掌握了主動，同時從技術(shù)上來講，設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，同時，能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(shù)。但因為難度較高，目前國內(nèi)很少有企業(yè)采用IDM的模式。

西人馬聯(lián)合測控(FATRI-UTC)是國內(nèi)少有的采用了IDM模式的芯片企業(yè)。西人馬聯(lián)合測控是西人馬科技旗下的一家提供測控產(chǎn)品的高科技公司，其產(chǎn)品覆蓋MEMS芯片、ASIC接口芯片、MCU以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)(邊緣計算)等。公司總?cè)藬?shù)近800人，研發(fā)技術(shù)人員占比超60%。

西人馬聯(lián)合測控是國家高新技術(shù)企業(yè)及福建省高新技術(shù)企業(yè)，擁有強大的科研能力，累計申請國內(nèi)外專利、軟著近600項，且多以發(fā)明專利為主。通過國際質(zhì)量標準《航空AS9100D》、《醫(yī)療ISO13485》及《汽車IATF16949》。同時，西人馬聯(lián)合測控具有ISO/IEC17025資質(zhì)的實驗室，并取得了CNAS認證。

西人馬聯(lián)合測控創(chuàng)建于2015年，首先在福建廈門建立了研發(fā)中心，致力于工業(yè)級傳感器的研發(fā)，并在泉州建設(shè)高端芯片及傳感器產(chǎn)線。泉州是南方經(jīng)濟重鎮(zhèn)，在“2022年中國百強城市排行榜”位居第36位，2021年泉州市數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模超5340億元，數(shù)字經(jīng)濟增速16.6%，占GDP比重超過47%，規(guī)模及增速均位列全省第二。西人馬在泉州建設(shè)高端芯片及傳感器產(chǎn)線，一方面依靠泉州地區(qū)優(yōu)秀的區(qū)位優(yōu)勢，另一方面為泉州的數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型貢獻力量。

西人馬聯(lián)合測控泉州生產(chǎn)基地占地70畝，建筑面積20000㎡，具有6000㎡的超凈車間和先進微納米研究實驗室，配備6英寸的MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線和中國先進的MEMS器件加工平臺，具備非硅基芯片制造能力、硅基芯片制造能力、先進封裝能力、可靠性測試能力，聚焦于先進材料、?端MEMS及ASIC和微處理芯片及傳感器的研發(fā)、制造與檢測。

近年來，隨著西人馬聯(lián)合測控的持續(xù)發(fā)展，對芯片高端研發(fā)、制造及銷售人才有了更大的需求。西人馬聯(lián)合測控立足IDM模式，打造研發(fā)、制造、銷售三叉戟。首先擴大北京研發(fā)中心，強化芯片研發(fā)能力；另外在泉州招聘大量高端制造人才，提升泉州生產(chǎn)基地的制造能力；最后夯實北京、深圳、成都、西安、上海銷售團隊，增加觸達客戶的能力。

北京聚集了國內(nèi)大量半導體產(chǎn)業(yè)高端人才，尤其是芯片設(shè)計人才，因此，自2021年下半年開始，為更好適應(yīng)企業(yè)的快速發(fā)展節(jié)奏，西人馬聯(lián)合測控的研發(fā)總部逐步由廈門向北京遷移。為了配合人才戰(zhàn)略布局，西人馬聯(lián)合測控裁撤了其廈門研發(fā)中心，立足北京，通過人才置換，淘汰了一些不適合公司發(fā)展戰(zhàn)略和能力不匹配的人員，從而吸納了大量世界500強以及985\211院校的高端研發(fā)人才，大大強化了其芯片及傳感器研發(fā)能力。

據(jù)了解，研發(fā)總部遷至北京之后，西人馬聯(lián)合測控在新品研發(fā)中進展順利，北京研發(fā)中心已相繼推出多款微處理器、MCU、電荷調(diào)理芯片以及ASIC接口芯片等等。

除了強化芯片設(shè)計能力之外，西人馬聯(lián)合測控也在不斷加強生產(chǎn)制造能力。眾所周知，芯片及傳感器制造投入高、難度大，對人才要求高。為了進一步夯實泉州芯片及傳感器產(chǎn)線的制造潛能，近期，西人馬聯(lián)合測控大量引入高端芯片制造及封測人才，以具有吸引力的薪酬及福利吸收了大批雙一流大學人才，擴充了專用傳感器芯片和封測團隊。據(jù)悉，2022年西人馬聯(lián)合測控泉州生產(chǎn)基地高端人才比2021增長40%。

大批人才的引進，為西人馬聯(lián)合測控帶來了更加先進的理念，在工藝、品控、效率等方面更加向國際水平看齊。截至目前，西人馬加速度傳感器累計出貨量近60萬只，紅外傳感器及模組出貨量超3000萬只，壓力芯片及傳感器出貨量超1000萬只，數(shù)據(jù)采集模組出貨量超5萬套。

同時，為了進一步深入市場，西人馬聯(lián)合測控組建了一支遍布北京、深圳、成都、西安、上海的銷售團隊，大大提升了觸達客戶和服務(wù)客戶的能力。目前，西人馬聯(lián)合測控的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在航空、船舶、軌道交通、汽車、能源、醫(yī)療、工業(yè)、消費電子等領(lǐng)域，給客戶帶來了更加便捷、智能的體驗。尤其在新能源重點領(lǐng)域，西人馬聯(lián)合測控立足北京，倚靠首都區(qū)位優(yōu)勢，貼近客戶，了解客戶需求，建立起良好合作關(guān)系，逐步擴大市場份額。

可以看到，西人馬聯(lián)合測控正在毫不猶豫地在研發(fā)、生產(chǎn)和銷售領(lǐng)域進行人才布局。在這種人才戰(zhàn)略下，雖然經(jīng)歷了陣痛期，但是西人馬聯(lián)合測控芯片設(shè)計、制造及銷售能力得到了顯著提升。正如創(chuàng)始人聶泳忠博士所說，“你無法只依靠一級火箭把衛(wèi)星送入軌道。為了把衛(wèi)星送入軌道，就必須點燃多級火箭且要丟掉不必要的火箭。創(chuàng)業(yè)公司與多級火箭是一樣的道理，公司在不同的成長階段需要不同的人才，為了公司的長遠發(fā)展，適時淘汰跟不上團隊的人，雖然很殘酷，但是這是組織進化的必然”。